3DeVOK MT Gen2 3Dスキャナー

3DeVOK MT Gen2

4つの光源
産業設計とリバースエンジニアリングのために

3DeVOK MT Gen2
パフォーマンスを全面的にアップグレード

最高精度0.03mm

最高精度0.03mm

最高解像度0.05mm

最高解像度0.05mm

深穴や届きにくい箇所の撮影能力を強化

深穴や届きにくい箇所の撮影能力を強化

黒色・光沢面も難なくスキャン

黒色・光沢面も難なくスキャン

あらゆるサイズを効率的にスキャン

あらゆるサイズを効率的にスキャン

高精細カラーキャプチャー

高精細カラーキャプチャー

SCANOLOGYの産業用テクノロジーを融合

SCANOLOGYの産業用テクノロジーを融合

国際的な認証を取得

国際的な認証を取得

出荷時に精度検査証明書を標準添付

出荷時に精度検査証明書を標準添付

ワイヤレススキャン対応

ワイヤレススキャン対応

リバースエンジニアリングソフトと連携

リバースエンジニアリングソフトと連携

ワークフロー全体の効率を向上

ワークフロー全体の効率を向上

あらゆる場所でスキャンし、さまざまな環境で作業

リバースエンジニアリング
カスタム改造
3D検査
アート&デザイン
3DeVOK MT Gen2の光学システム

4重光源。パフォーマンスの飛躍的向上

最高精度0.03mm、最大フレームレート80fpsを実現。複雑な部品のスキャンに適しています。

34本の青色レーザーラインによる高いパフォーマンス
01

34本の青色レーザーラインによる高いパフォーマンス

最高精度0.03mm、最大スキャンフレームレート80fpsを実現し、産業用リバースエンジニアリングの高精度なモデリングニーズに応えます。

プロフェッショナルソフトウェアによるフルサポート
02

プロフェッショナルソフトウェアによるフルサポート

マーカープレスキャンによる精度向上、薄肉部品の位置合わせ、デュアル点群合成、スマートカラーマッピング、複数PCでのオフライン処理に対応しています。

複雑な素材もスムーズにスキャン
03

複雑な素材もスムーズにスキャン

黒色や光沢のある複雑な素材も、パウダーを使用せずスキャンできます。

設計・検査ワークフローをシームレスに連携
04

設計・検査ワークフローをシームレスに連携

スキャンデータはDefinSight ModelやPolyWorksと連携し、CADモデリング、3D展開、検査ワークフローに対応します。

ワイヤレススキャンで自由度を向上
05

ワイヤレススキャンで自由度を向上

オプションの3DeVOK Airgoワイヤレスハンドルを装着することで、中型から大型のプロジェクトや屋外でもワイヤレススキャンが可能です。

マーカーを抑えて簡単にスキャン
06

マーカーを抑えて簡単にスキャン

ハイブリッド合成に対応し、マーカーをほとんど使用しない、または使用しないスムーズなスキャンを実現します。

高精度スキャンで、細部まで鮮明に再現

高精度スキャンのカラーデータ
高精度スキャンの形状データ

技術仕様

3DeVOK MT Gen2
光源 34本の交差青色レーザーライン 11本の平行青色レーザーライン 単線青色レーザーライン 赤外線VCSEL構造光
レーザークラス クラスII(目に安全) クラスI(目に安全)
基本精度※ 最高0.03mm
体積精度※ 最高0.03mm + 0.04mm/m
分解能 0.1~5.0mm 0.05~5.0mm 0.1~5.0mm 0.2~5.0mm
位置合わせモード ハイブリッド、マーカー、テクスチャ特徴、幾何学的特徴 ハイブリッド、マーカー、テクスチャ特徴、幾何学的特徴
ワイヤレススキャン 対応(ワイヤレスハンドル使用時)
テクスチャキャプチャー 対応
焦点距離 325mm 210mm 325mm 400mm
最大スキャン距離 1,000mm 295mm 600mm 1,500mm
視野 140mm × 140mm~490mm × 490mm※ 50mm × 75mm~1,100mm × 1,000mm
スキャン速度 最高3,300,000ポイント/秒 最高4,500,000ポイント/秒
スキャンフレームレート 最高80FPS(マーカー位置合わせ時) 最高30FPS
出力フォーマット *.obj、*.stl、*.ply、*.asc、*.mk2、*.txt、*.epj、*.apj、*.spj、*.map、*.sk
3Dプリンティング対応 .stl、.objなどのフォーマットに対応
動作環境 0~40℃、10~90% RH(結露しないこと)
インターフェース USB 3.0
スキャナー寸法・重量 215mm × 73mm × 53mm / 620g
電源 DC 12V、5.0A
推奨PC構成 Windows 10 / 11(64ビット)、CPU:i7-13650HX以上、RAM:32GB以上、GPU:NVIDIA RTX 3060以上

光源

34本の交差青色レーザーライン

11本の平行青色レーザーライン

単線青色レーザーライン

赤外線VCSEL構造光

レーザークラス

青色レーザー3モード

クラスII(目に安全)

赤外線VCSEL構造光

クラスI(目に安全)

基本精度※

最高0.03mm

体積精度※

最高0.03mm + 0.04mm/m

分解能

34本の交差青色レーザーライン

0.1~5.0mm

11本の平行青色レーザーライン

0.05~5.0mm

単線青色レーザーライン

0.1~5.0mm

赤外線VCSEL構造光

0.2~5.0mm

位置合わせモード

青色レーザー3モード

ハイブリッド、マーカー、テクスチャ特徴、幾何学的特徴

赤外線VCSEL構造光

ハイブリッド、マーカー、テクスチャ特徴、幾何学的特徴

ワイヤレススキャン

対応(ワイヤレスハンドル使用時)

テクスチャキャプチャー

対応

焦点距離

34本の交差青色レーザーライン

325mm

11本の平行青色レーザーライン

210mm

単線青色レーザーライン

325mm

赤外線VCSEL構造光

400mm

最大スキャン距離

34本の交差青色レーザーライン

1,000mm

11本の平行青色レーザーライン

295mm

単線青色レーザーライン

600mm

赤外線VCSEL構造光

1,500mm

視野

青色レーザー3モード

140mm × 140mm~490mm × 490mm※

赤外線VCSEL構造光

50mm × 75mm~1,100mm × 1,000mm

スキャン速度

青色レーザー3モード

最高3,300,000ポイント/秒

赤外線VCSEL構造光

最高4,500,000ポイント/秒

スキャンフレームレート

青色レーザー3モード

最高80FPS(マーカー位置合わせ時)

赤外線VCSEL構造光

最高30FPS

出力フォーマット

*.obj、*.stl、*.ply、*.asc、*.mk2、*.txt、*.epj、*.apj、*.spj、*.map、*.sk

3Dプリンティング対応

.stl、.objなどのフォーマットに対応

動作環境

0~40℃、10~90% RH(結露しないこと)

インターフェース

USB 3.0

スキャナー寸法・重量

215mm × 73mm × 53mm / 620g

電源

DC 12V、5.0A

推奨PC構成

Windows 10 / 11(64ビット)、CPU:i7-13650HX以上、RAM:32GB以上、GPU:NVIDIA RTX 3060以上

※精度は対象物、スキャンモード、動作環境などの条件によって異なります。

お客様のワークを、実際にスキャンしてみませんか。

お問い合わせ、お見積もり、出張デモのご依頼を承ります。

PAGE TOP