【出展情報】第29回ものづくりワールド大阪（インテックス大阪）内「次世代3Dプリンタ展」に出展

APPLE TREE株式会社は、2026年10月7日（水）～10月9日（金）にインテックス大阪にて開催される「第29回ものづくりワールド大阪」内の「次世代3Dプリンタ展」に出展いたします。

「ものづくりワールド大阪」は、機械部品、加工技術、工場設備、DXソリューション、3Dプリンターなど、製造業に関わる製品・技術が集まる製造業向けの展示会です。

当社は、3Dプリンティングおよび3D計測に関する製品を展示いたします。

ブースでは、3Dプリンター6機種と3Dスキャナー5機種を実機展示。さらに、3Dプリント製品として「STARAY」や「4D MAKURA LATTICE 3000」もご覧いただけます。

実機を用いた展示を通じて、それぞれの製品の特長や活用方法をご紹介し、製品選定や導入についてのご相談にも対応いたします。

来場の事前登録は
こちら

出展製品詳細/資料ダウンロード
お問い合わせはこちら

展示会の概要

場所	インテックス大阪(〒559-0034　大阪府大阪市住之江区南港北1-5-102)
ブース番号	2号館 8-68
ホームページ	https://www.manufacturing-world.jp/osaka/ja-jp.html
入場料	無料ですが、どなた様も必ず事前登録が必要です

事前来場登録はこちら

展示機種

FLASHFORGE製3Dプリンター
- CJ270：デスクトップサイズで本格的なフルカラー造形に対応した3Dプリンター。
- Creator 5 Pro：ツールチェンジ機能に対応、複数のノズルとフィラメントを切り替えて多彩な造形が可能。
Bambu Lab製3Dプリンター
- H2D Pro：高温対応デュアルノズルや大型造形エリアなど、法人・研究機関向け機能を備えたプロフェッショナル3Dプリンター。
Markforged製3Dプリンター
- X7：レーザー計測と連続繊維強化技術を組み合わせ、カーボンファイバーなどの長繊維による高強度・高精度なパーツ造形に対応。
Formlabs
- Form 4L：大判造形に対応しながら、造形プロセスデータの自動記録と高速・高精細な光造形を両立し、安定した品質管理と再現性の高い生産運用を実現する3Dプリンター。
- Fuse 1+30W：粉末造形プロセスを効率的に管理しながら、高精度な造形条件の再現と安定した出力を実現する産業用SLS 3Dプリンター。
SCANOLOGY 3Dスキャナー
- NIMBLETRACK Gen2：ワイヤレスで高速スキャンと高精度測定を実現し、小型から大型まで多様な対象物に対応する光学式3Dスキャニングシステム。
- KSCAN-E：高精度測定と優れた操作性を両立した、SCANTECHのフラッグシップ3Dスキャナー。
- SIMSCAN-S Gen2：最高0.015mmの高精度と毎秒810万点の高速スキャンを実現し、手のひらサイズの筐体で複雑形状や狭い箇所の3D計測に対応。
3DeVOK 3Dスキャナー
- MT Gen2：4種類の光源と4つのスキャンモードを搭載し、最大0.03mmの精度で小型部品から大型対象物まで幅広い3D計測に対応。
3DMakerpro 3Dスキャナー
- Eagle Max：LiDARと8Kフルカラー撮影に対応し、最大約70mの広範囲を高精度かつ高速にスキャンできる空間対応型3Dスキャナーです。
3Dプリント製品
- STARAY：3Dプリント技術を駆使した3Dプリントシューズブランド。
- 4D MAKURA LATTICE 3000：3Dプリント技術で作られた格子構造により通気性と体圧分散性を高めた次世代の快適枕。

実際の製品をご覧いただきながら、3Dプリンターや3Dスキャナーの用途に応じた製品選定、
導入についてご相談いただけます。

3Dプリンティングや3D計測を製造現場に取り入れたい方、製品や機種の導入を検討されている方は、
ぜひAPPLE TREEブースへお越しください。